基本信息:
- 专利标题： 一种水冷散热装置
- 申请号：CN201410510621.4 申请日：2014-09-28
- 公开(公告)号：CN104282642B 公开(公告)日：2017-06-06
- 发明人： 王治翔 , 汤广福 , 周建辉 , 蓝元良 , 查鲲鹏 , 谢剑 , 李云鹏 , 刘杰 , 王航
- 申请人： 国家电网公司 , 国网智能电网研究院 , 中电普瑞电力工程有限公司 , 国网山东省电力公司电力科学研究院
- 申请人地址： 北京市西城区西长安街86号; ; ;
- 专利权人： 国家电网公司,国网智能电网研究院,中电普瑞电力工程有限公司,国网山东省电力公司电力科学研究院
- 当前专利权人： 国家电网公司,中电普瑞电力工程有限公司,国网山东省电力公司电力科学研究院
- 当前专利权人地址： 北京市西城区西长安街86号; ; ;
- 代理机构： 北京安博达知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐国文
- 主分类号： H01L23/367
- IPC分类号： H01L23/367
摘要：
本发明公开了一种水冷散热装置，所述水冷散热装置为不规则前后面结构的六面体，所述六面体紧贴于需要散热的晶闸管上面，所述晶闸管为具有四层或四层以上交错P、N层的半导体装置，且在与作为阴极的N型半导体层接触的P型半导体层中相对于该作为阴极的N型半导体层的区域具有第一开口，所述半包围型水冷散热装置包括晶闸管散热器、阻尼电阻散热器和连接体(5)，所述阻尼电阻散热器和所述晶闸管散热器集成于所述不规则六面体内，所述阻尼电阻散热器半包围于所述晶闸管散热器；采用本发明提供的水冷散热装置，大大缩小了水冷系统的体积，简化了换流阀的结构，减少了水冷系统的连接接口，增加了水冷系统的水容量，提高了水冷系统的可靠性。
公开/授权文献:
- CN104282642A 一种水冷散热装置 公开/授权日：2015-01-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |
| ------------H01L23/367 | ...为便于冷却的器件造型 |