基本信息:
- 专利标题： 用于在导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法和装置
- 申请号：CN201410311144.9 申请日：2014-07-01
- 公开(公告)号：CN104282591B 公开(公告)日：2017-11-24
- 发明人： 宋景耀 , 王屹滨 , 申作成 , 罗佳乐 , 谭庆乐
- 申请人： 先进科技新加坡有限公司
- 申请人地址： 新加坡新加坡2义顺7道
- 专利权人： 先进科技新加坡有限公司
- 当前专利权人： 先进科技新加坡有限公司
- 当前专利权人地址： 新加坡新加坡2义顺7道
- 代理机构： 北京申翔知识产权代理有限公司
- 代理人： 周春发
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; H01L21/60
摘要：
本发明公开一种在导线键合机的导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法，该导线键合机具有位置传感器和键合工具，该键合工具使用键合导线在半导体器件和衬底之间形成电性连接。具体地，该方法包含有以下步骤：从键合导线的线尾处形成无空气球；使用位置传感器以确定键合工具相对于参考位置的第一位置和第二位置之间的位置差异，其中该键合工具的第一位置为当无空气球接触导电表面时键合工具相对于参考位置的位置；以及根据由位置传感器所确定的键合工具的位置差异，测量无空气球的尺寸。本发明也公开了一种被配置来执行这种方法的导线键合机。
公开/授权文献:
- CN104282591A 用于在导线键合过程中测量无空气球尺寸的方法和装置 公开/授权日：2015-01-14
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |