基本信息:
- 专利标题： 具有低剖面表面安装的印刷电路板插头叶片的小形状因数模块化插头
- 专利标题（英）：Small form-factor modular plugs with low-profile surface mounted printed circuit board plug blades
- 申请号：CN201380006219.6 申请日：2013-02-08
- 公开(公告)号：CN104247165A 公开(公告)日：2014-12-24
- 发明人： R·A·舒马克 , S·L·迈卡艾里斯
- 申请人： 美国北卡罗来纳康普公司
- 申请人地址： 美国北卡罗来纳州
- 专利权人： 美国北卡罗来纳康普公司
- 当前专利权人： 美国北卡罗来纳康普公司
- 当前专利权人地址： 美国北卡罗来纳州
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 李向英
- 优先权： 61/597,918 2012.02.13 US
- 国际申请： PCT/US2013/025316 2013.02.08
- 国际公布： WO2013/122832 EN 2013.08.22
- 进入国家日期： 2014-07-22
- 主分类号： H01R13/6466
- IPC分类号： H01R13/6466 ; H01R13/6469 ; H01R13/66 ; H01R24/64 ; H05K1/02 ; H01R24/28 ; H01R12/53
摘要：
提供的通信插头包括具有多个伸长导电迹线和多个插头叶片的印刷电路板。每个插头叶片都具有沿着所述印刷电路板顶面延伸的第一段和沿着所述印刷电路板前缘延伸的第二段。此外，每个插头叶片具有的厚度都可以是所述伸长的导电迹线厚度的至少两倍。插头叶片可以是与印刷电路板分开制造的低剖面插头叶片。
摘要（英）：
Communications plugs are provided which include a printed circuit board having a plurality of elongated conductive traces and a plurality of plug blades. Each plug blade has a first section that extends along a top surface of the printed circuit board and a second section that extends along a front edge of the printed circuit board. Additionally, each plug blade may have a thickness that is at least twice the thickness of the elongated conductive traces. The plug blades may be low profile plug blades that are manufactured separately from the printed circuit board.
公开/授权文献:
- CN104247165B 具有低剖面表面安装的印刷电路板插头叶片的小形状因数模块化插头 公开/授权日：2016-11-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01R | 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器 |
| ------H01R13/00 | H01R12/14或H01R24/00至H01R33/00组中所包含的各种连接装置的零部件 |
| --------H01R13/62 | .用于便于接合或断开连接部件的装置或保持它们处于接合状态的装置 |
| ----------H01R13/6461 | ..用于防止串话的装置 |
| ------------H01R13/6464 | ...通过增加电容性元件 |
| --------------H01R13/6466 | ....在基底上，如PCBs |