基本信息:
- 专利标题： 自带散热器的功率模块用基板、自带冷却器的功率模块用基板以及功率模块
- 专利标题（英）：Power module substrate with heat sink, power module substrate with cooler, and power module
- 申请号：CN201380016914.0 申请日：2013-03-29
- 公开(公告)号：CN104205325A 公开(公告)日：2014-12-10
- 发明人： 长友义幸 , 黑光祥郎
- 申请人： 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人： 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京德琦知识产权代理有限公司
- 代理人： 康泉; 王珍仙
- 优先权： 2012-082997 2012.03.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/059469 2013.03.29
- 国际公布： WO2013/147124 JA 2013.10.03
- 进入国家日期： 2014-09-26
- 主分类号： H01L23/36
- IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/40
摘要：
本发明的自带散热器的功率模块用基板，具备：功率模块用基板(10)，具有陶瓷基板(11)、电路层(12)及金属层(13)；及散热器(18)，通过焊料层(17)而与金属层(13)接合，并且由铜或铜合金构成。金属层(13)通过Al含量为99.0质量％以上且99.85质量％以下的铝板接合于陶瓷基板(11)而形成，焊料层(17)由固溶硬化型焊材形成，该固溶硬化型焊材含有作为主成分的Sn及固溶于该Sn的母相中的固溶元素。
摘要（英）：
This power module substrate with a heat sink is provided with: a power module substrate (10) provided with a ceramic substrate (11), a circuit layer (12), and a metal layer (13); and a heat sink (18) that is joined to the metal layer (13) with a solder layer (17) therebetween, and comprises copper or a copper alloy. The metal layer (13) is formed by joining an aluminum sheet to the ceramic substrate (11), said aluminum sheet containing 99.0 mass% to 99.85 mass% of aluminum. The solder layer (17) is formed by a solid solution curable solder material containing tin as the primary component, and a solid solution element that solidifies in the parent phase of the tin.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/36 | ..为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器 |