基本信息:
- 专利标题： 激光加工装置和激光加工方法
- 申请号：CN201410428261.3 申请日：2009-10-09
- 公开(公告)号：CN104162740B 公开(公告)日：2016-08-17
- 发明人： 泷口优 , 松本直也 , 福智升央 , 井上卓 , 竹森民树 , 向坂直久
- 申请人： 浜松光子学株式会社
- 申请人地址： 日本静冈县
- 专利权人： 浜松光子学株式会社
- 当前专利权人： 浜松光子学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本静冈县
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨琦
- 优先权： 2008-256629 2008.10.01 JP
- 分案原申请号： 2009101512932 2009.10.09
- 主分类号： B23K26/06
- IPC分类号： B23K26/06 ; G03H1/08
A laser processing apparatus 1 includes a laser light source 10, a phase modulation type spatial light modulator 20, a driving unit 21, a control unit 22, and an imaging optical system 30. The imaging optical system 30 may be a telecentric optical system. A storage unit 21A included in the driving unit stores a plurality of basic holograms corresponding to a plurality of basic processing patterns and a focusing hologram corresponding to a Fresnel lens pattern. The control unit 22 arranges in parallel two or more basic holograms selected from the plurality of basic holograms stored in the storage unit 21A, overlaps the focusing hologram with each of the basic holograms arranged in parallel to form the whole hologram, and presents the formed whole hologram to the spatial light modulator 20.
公开/授权文献:
- CN104162740A 激光加工装置和激光加工方法 公开/授权日：2014-11-26