基本信息:
- 专利标题： 半导体装置
- 申请号：CN201410182740.1 申请日：2014-04-30
- 公开(公告)号：CN104134651B 公开(公告)日：2018-06-26
- 发明人： 宮本浩靖
- 申请人： 瑞萨电子株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人： 瑞萨电子株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 欧阳帆
- 优先权： 2013-096477 2013.05.01 JP
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/04 ; H01L23/488
The long sides of a rectangular control chip and the long sides of a rectangular memory chip are arranged parallel with first sides of the upper surface of a wiring substrate in a BGA. A lid includes a pair of first brims and a pair of second brims, the widths of the second brims are formed wider than those of the first brims, and a mounting area for mounting chip parts and a junction base area for joining the lid are secured outside the short sides of the control chip mounted on the upper surface of the wiring substrate and outside the short sides of the memory chip mounted on the upper surface of the wiring substrate, which enables the wide-width second brims of the lid to be disposed on the junction base area. Hence, the mounting area of the BGA can be reduced.
公开/授权文献:
- CN104134651A 半导体装置 公开/授权日：2014-11-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |