基本信息:
- 专利标题： 印刷电路板及其制造方法
- 申请号：CN201280069928.4 申请日：2012-12-12
- 公开(公告)号：CN104115570B 公开(公告)日：2017-08-04
- 发明人： 徐玄锡 , 全起道 , 李尚铭 , 徐英郁 , 刘昌佑 , 金秉浩
- 申请人： LG伊诺特有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京鸿元知识产权代理有限公司
- 代理人： 许向彤; 陈英俊
- 优先权： 10-2011-0135962 20111215 KR
- 国际申请： PCT/KR2012/010767 2012.12.12
- 国际公布： WO2013/089418 EN 2013.06.20
- 进入国家日期： 2014-08-15
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/18
摘要：
提供了一种印刷电路板，包括：多个掩埋的电路图案，形成在有源区域中；以及多个掩埋的虚设图案，均匀地形成在除所述有源区域之外的虚设区域中。因此，由于当形成所述电路图案时，也均匀地形成了所述虚设图案，所以可以减小镀层的差异。另外，由于虚设图案均匀地形成在虚设区域中，所以可以减小虚设区域与有源区域之间的研磨差异，从而使电路图案能在不发生过度研磨的情况下形成在有源区域中。
公开/授权文献:
- CN104115570A 印刷电路板及其制造方法 公开/授权日：2014-10-22
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |