
基本信息:
- 专利标题: 导电性墨组合物
- 专利标题(英):Electroconductive ink composition
- 申请号:CN201380007286.X 申请日:2013-04-15
- 公开(公告)号:CN104093796A 公开(公告)日:2014-10-08
- 发明人: 川村谦辅 , 马越英明
- 申请人: 大曹株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 大曹株式会社
- 当前专利权人: 株式会社大阪曹达
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理人: 谢顺星; 张晶
- 优先权: 2012-092670 2012.04.16 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/061166 2013.04.15
- 国际公布: WO2013/157514 JA 2013.10.24
- 进入国家日期: 2014-07-30
- 主分类号: C09D11/52
- IPC分类号: C09D11/52 ; H05K1/09 ; H05K3/12
摘要:
一种导电性墨组合物,含有:具有包含含氨基化合物的保护层且平均粒径为1nm以上且100nm以下的银微粒(A)、具有含官能团的硅氧烷骨架的化合物(B)和有机溶剂(C),具有含官能团的硅氧烷骨架的化合物(B)的含量相对于组合物的总量为4~8重量%;所述导电性墨组合物能够在耐热性差的聚合物薄膜上形成电路图案,获得的电路图案与基板的密合性优异、具有高导电性。
摘要(英):
An electroconductive ink composition which comprises: silver microparticles (A) having a protective layer including an amino group-containing compound, and having a mean grain size of 1 to 100 nm; a compound (B) having a siloxane backbone including a functional group; and an organic solvent (C); the contained amount of the compound (B) having a siloxane backbone including a functional group being 4 to 8 wt% in relation to the total amount of the composition; this makes it possible to form a circuit pattern on a polymer film of low heat resistance, and the resulting circuit pattern has excellent adhesiveness to a substrate and has high electroconductivity.
公开/授权文献:
- CN104093796B 导电性墨组合物 公开/授权日:2016-06-29
IPC结构图谱:
C | 化学;冶金 |
--C09 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 |
----C09D | 涂料组合物,例如色漆、清漆、天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用 |
------C09D11/00 | 油墨 |
--------C09D11/52 | .导电墨水 |