基本信息:
- 专利标题： 导电性墨组合物
- 专利标题（英）：Electroconductive ink composition
- 申请号：CN201380007286.X 申请日：2013-04-15
- 公开(公告)号：CN104093796A 公开(公告)日：2014-10-08
- 发明人： 川村谦辅 , 马越英明
- 申请人： 大曹株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 大曹株式会社
- 当前专利权人： 株式会社大阪曹达
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理人： 谢顺星; 张晶
- 优先权： 2012-092670 2012.04.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/061166 2013.04.15
- 国际公布： WO2013/157514 JA 2013.10.24
- 进入国家日期： 2014-07-30
- 主分类号： C09D11/52
- IPC分类号： C09D11/52 ; H05K1/09 ; H05K3/12
摘要：
一种导电性墨组合物，含有:具有包含含氨基化合物的保护层且平均粒径为1nm以上且100nm以下的银微粒(A)、具有含官能团的硅氧烷骨架的化合物(B)和有机溶剂(C)，具有含官能团的硅氧烷骨架的化合物(B)的含量相对于组合物的总量为4～8重量％；所述导电性墨组合物能够在耐热性差的聚合物薄膜上形成电路图案，获得的电路图案与基板的密合性优异、具有高导电性。
摘要（英）：
An electroconductive ink composition which comprises: silver microparticles (A) having a protective layer including an amino group-containing compound, and having a mean grain size of 1 to 100 nm; a compound (B) having a siloxane backbone including a functional group; and an organic solvent (C); the contained amount of the compound (B) having a siloxane backbone including a functional group being 4 to 8 wt% in relation to the total amount of the composition; this makes it possible to form a circuit pattern on a polymer film of low heat resistance, and the resulting circuit pattern has excellent adhesiveness to a substrate and has high electroconductivity.
公开/授权文献:
- CN104093796B 导电性墨组合物 公开/授权日：2016-06-29
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09D | 涂料组合物，例如色漆、清漆、天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用 |
| ------C09D11/00 | 油墨 |
| --------C09D11/52 | .导电墨水 |