基本信息:
- 专利标题： 电子零件及其制法、以及用于其的密封材料糊剂
- 专利标题（英）：Electronic component, production method therefor, and sealing material paste used therein
- 申请号：CN201380005016.5 申请日：2013-01-25
- 公开(公告)号：CN104081877A 公开(公告)日：2014-10-01
- 发明人： 内藤孝 , 青柳拓也 , 立薗信一 , 吉村圭 , 桥场裕司 , 泽井裕一 , 藤枝正
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 贾成功
- 优先权： 2012-016047 2012.01.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/051625 2013.01.25
- 国际公布： WO2013/115101 JA 2013.08.08
- 进入国家日期： 2014-07-09
- 主分类号： H05B33/04
- IPC分类号： H05B33/04 ; C03C8/24 ; H01L51/52 ; H05B33/10
摘要：
本发明涉及电子零件及其制法、以及用于其的密封材料糊剂。所述电子零件为在2片透明基板(1、2)之间具有有机部件(3)、用含低熔点玻璃的密封材料(5)接合了上述2片透明基板(1、2)的外周部的电子零件，上述低熔点玻璃含有氧化钒(V2O5)、氧化碲(TeO2)、氧化磷(P2O5)及氧化铁(Fe2O3)，以如下的氧化物换算，为V2O5+TeO2+P2O5+Fe2O3≥75质量％，V2O5＞TeO2＞P2O5≥Fe2O3(质量％)。
摘要（英）：
The invention relates to an electronic component, production method therefor, and sealing material paste used therein. The electronic component has an organic member (3) between two transparent substrates (1, 2). The outer peripheral sections of the two transparent substrates (1, 2) are bonded using a sealing material (5) that comprises low-melting-point glass. The low-melting-point glass comprises vanadium oxide (V2O5), tellurium oxide (TeO2), phosphorus oxide (P2O5), and iron oxide (Fe2O3), and in terms of oxide content, corresponds to the following: V2O5+TeO2+P2O5+Fe2O3>=75 mass%, and V2O5>TeO2>P2O5>Fe2O3 (in mass%).