基本信息:
- 专利标题： 扁平电缆及电子设备
- 申请号：CN201380005512.0 申请日：2013-06-27
- 公开(公告)号：CN104054141B 公开(公告)日：2016-09-14
- 发明人： 加藤登
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 张鑫
- 优先权： 2012-146584 2012.06.29 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/067596 2013.06.27
- 国际公布： WO2014/003089 JA 2014.01.03
- 进入国家日期： 2014-07-15
- 主分类号： H01B7/08
- IPC分类号： H01B7/08 ; H01B7/00 ; H01B11/00 ; H01P3/08 ; H05K1/02
摘要：
扁平电缆(60)的传输线路部(10)包括：在厚度方向的中间位置具备信号导体(40)的介质主体(110)、第一接地导体(20)、以及第二接地导体(30)。第一接地导体(20)包括：细长导体(21、22)，该细长导体(21、22)在介质主体(110)的宽度方向上隔开间隔，并在长边方向上延伸；以及桥接导体(23)，该桥接导体(23)沿着长边方向隔开间隔，将细长导体(21、22)连接起来。在长边方向上相邻的桥接导体(23)的中间位置形成有宽度比细长导体(21、22)宽的宽幅部(25)。宽幅部(25)形成为向细长导体(21、22)所相对的方向突出的形状。宽幅部(25)上形成有层间连接导体(50)，利用该层间连接导体(50)使第一接地导体(20)与第二接地导体(30)相连。
公开/授权文献:
- CN104054141A 扁平电缆及电子设备 公开/授权日：2014-09-17
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B7/00 | 按形状区分的绝缘导体或电缆 |
| --------H01B7/08 | .扁平或带状电缆 |