基本信息:
- 专利标题： 一种电镀装置、喷嘴-阳极单元、电镀构件的制造方法以及被镀构件固定装置
- 申请号：CN201380001884.6 申请日：2013-05-02
- 公开(公告)号：CN104024490B 公开(公告)日：2018-03-16
- 发明人： 小岛宪和 , 菊池义治
- 申请人： 油研工业股份有限公司
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 油研工业股份有限公司
- 当前专利权人： 油研工业股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京青松知识产权代理事务所
- 代理人： 郑青松
- 优先权： 2012-241445 2012.11.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2013/062767 2013.05.02
- 国际公布： WO2014/069023 JA 2014.05.08
- 进入国家日期： 2013-12-27
- 主分类号： C25D21/00
- IPC分类号： C25D21/00 ; C25D17/00 ; C25D21/12
摘要：
本发明提供一种电镀装置，所述电镀装置与被镀构件的形状无关均匀且快速地进行电镀，其特征在于，该电镀装置包含：电镀槽；不溶性阳极，该不溶性阳极配置于所述电镀槽内；电镀电源，该电镀电源可以向所述不溶性阳极与被镀构件之间施加电压；阳极位移机构，该阳极位移机构可以使所述不溶性阳极在所述电镀槽内移动，并且还可以将所述不溶性阳极固定于所述电镀槽内的规定位置；以及控制装置，该控制装置具有阳极位置控制装置，所述阳极位置控制装置可以发出用于控制所述不溶性阳极位移机构的动作的控制信号，并且还可以将该控制信号输出至所述阳极位移机构。
摘要（英）：
A plating apparatus includes a plating bath, an insoluble anode located in the plating bath, a plating electric power supply being capable of applying a voltage between the insoluble anode and the member to be plated, an anode-displacement mechanism being capable of moving the insoluble anode in the plating bath and of holding the insoluble anode at a predetermined position in the plating bath, and a controller having an anode-position controller being capable of generating a control signal for controlling an action of the anode-displacement mechanism and of outputting the control signal to the anode-displacement mechanism.
公开/授权文献:
- CN104024490A 一种电镀装置、喷嘴－阳极单元、电镀构件的制造方法以及被镀构件固定装置 公开/授权日：2014-09-03
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D21/00 | 电解镀覆用电解槽的维护或操作方法 |