基本信息:
- 专利标题： 耳机装置
- 申请号：CN201410112155.4 申请日：2007-01-12
- 公开(公告)号：CN104010242B 公开(公告)日：2018-03-30
- 发明人： 松尾伴大 , 太田贵志 , 投野耕治 , 伊藤智广
- 申请人： 索尼株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 索尼株式会社
- 当前专利权人： 索尼株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 柳爱国
- 优先权： 2006-005412 2006.01.12 JP
- 主分类号： H04R1/10
- IPC分类号： H04R1/10
摘要：
一种耳机装置，包括：具有驱动器单元的外壳；和装配在所述外壳的前表面上以从该前表面突出的声音导管，其中所述声音导管布置在偏离所述外壳的中心位置的位置处。
摘要（英）：
An earphone device includes a housing (5) having a driver unit, and a sound guide tube (4) mounted on a front surface of the housing (5) to protrude from the front surface, in which the sound guide tube (4) is disposed at a position deviated from a center position of the housing (5).
公开/授权文献:
- CN104010242A 耳机装置 公开/授权日：2014-08-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H04 | 电通信技术 |
| ----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
| ------H04R1/00 | 传感器的零部件 |
| --------H04R1/10 | .受话器口；其所用的附件 |