基本信息:
- 专利标题： 前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法
- 申请号：CN201310076762.5 申请日：2013-03-11
- 公开(公告)号：CN103987201B 公开(公告)日：2017-04-26
- 发明人： 丘建华 , 赵治民 , 郭培荣 , 江嘉华 , 萧智诚 , 管丰平 , 李英玮 , 庄永昌
- 申请人： 毅嘉科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾
- 专利权人： 毅嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人： 毅嘉科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 余刚; 李静
- 优先权： 102105372 20130208 TW
- 主分类号： H05K3/06
- IPC分类号： H05K3/06 ; H05K3/46 ; H05K1/09
摘要：
一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括：至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括：一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
公开/授权文献:
- CN103987201A 前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法 公开/授权日：2014-08-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/06 | ..用化学或电解方法将导电材料去除的，例如用光刻工艺 |