基本信息:
- 专利标题： 一种LED灯丝的制造方法
- 申请号：CN201410189130.4 申请日：2014-05-06
- 公开(公告)号：CN103956357B 公开(公告)日：2016-09-28
- 发明人： 夏勋力 , 麦家儿 , 唐永成
- 申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 曹志霞
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/48 ; H01L33/50 ; H01L33/54
摘要：
本发明公开一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入凹坑且使电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使基座的四周均被荧光胶包封、LED芯片被荧光胶覆盖。本发明制得的LED灯丝，由于基座的各个面全包覆荧光胶，且基座可采用玻璃、陶瓷或金属，不需要增加透镜、反射罩，就能实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，且比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，节省了工艺。
公开/授权文献:
- CN103956357A 一种LED灯丝的制造方法 公开/授权日：2014-07-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |