基本信息:
- 专利标题： 一种半导体硼的电火花成型加工方法
- 专利标题（英）：Electric spark forming and processing method for semiconductor boron
- 申请号：CN201410115457.7 申请日：2014-03-26
- 公开(公告)号：CN103920944A 公开(公告)日：2014-07-16
- 发明人： 谢军 , 张昭瑞 , 刘峰 , 黄燕华 , 朱磊 , 张海军 , 宋成伟 , 李国 , 童维超 , 李朝阳 , 梅鲁生 , 魏胜 , 黄勇 , 王红莲
- 申请人： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 申请人地址： 四川省绵阳市919信箱987分箱
- 专利权人： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人： 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
- 当前专利权人地址： 四川省绵阳市919信箱987分箱
- 代理机构： 中国工程物理研究院专利中心
- 代理人： 翟长明
- 主分类号： B23H1/00
- IPC分类号： B23H1/00 ; B23H9/00
The invention provides an electric spark forming and processing method for semiconductor boron. The electric spark forming and processing method includes that a layer of metal electroconductive layer film is plated on the surface of a raw boron material through physical vapor deposition; tungsten steel is adopted as an electrode material, and a platform is processed on the side face of an electrode while the electrode rotates during processing; a spiral feed mode is adopted to process a semiconductor boron column, and the electroconductive layer film like carbon and tungsten deposited on the surface of a boron part is removed through a hydrochloric acid solution or a hydrofluoric acid solution to obtain the boron part identical with the raw material in composition.