基本信息:
- 专利标题： 电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法
- 专利标题（英）：Electronic component package, sealing member for electronic component package, and method for manufacturing sealing member for electronic component package
- 申请号：CN201280047839.X 申请日：2012-09-28
- 公开(公告)号：CN103875070A 公开(公告)日：2014-06-18
- 发明人： 幸田直树
- 申请人： 株式会社大真空
- 申请人地址： 日本兵库县
- 专利权人： 株式会社大真空
- 当前专利权人： 株式会社大真空
- 当前专利权人地址： 日本兵库县
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 杨宏军
- 优先权： 2011-216965 2011.09.30 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/075193 2012.09.28
- 国际公布： WO2013/047807 JA 2013.04.04
- 进入国家日期： 2014-03-28
- 主分类号： H01L23/04
- IPC分类号： H01L23/04 ; H01L23/08 ; H01L23/12 ; H03H9/02
摘要：
本发明涉及电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法，在基座（4）上形成有将基材的两主面（42、43）之间贯穿的贯穿孔（49），在贯穿孔（49）的内侧面（491）中包含向贯穿孔（49）的宽度方向外侧鼓出的曲面（495）。
摘要（英）：
The inventions relate to an electronic component package, a sealing member for an electronic component package, and a method for manufacturing the sealing member for an electronic component package. A through-hole (49) is formed in a base (4) so as to penetrate through both main surfaces (42, 43) of the base. The inner surface (491) of the through-hole (49) includes a curved surface (495) expanding outward in the width direction of the through-hole (49).
公开/授权文献:
- CN103875070B 电子部件封装体、电子部件封装体用密封构件、及上述电子部件封装体用密封构件的制造方法 公开/授权日：2017-05-24