基本信息:
- 专利标题： 具有热熔接封装部件的引线载体
- 专利标题（英）：Lead carrier with thermally fused package components
- 申请号：CN201280039935.X 申请日：2012-07-03
- 公开(公告)号：CN103843133A 公开(公告)日：2014-06-04
- 发明人： P·E·罗根
- 申请人： 联达科技控股有限公司
- 申请人地址： 中国香港九龙
- 专利权人： 联达科技控股有限公司
- 当前专利权人： 联达科技控股有限公司
- 当前专利权人地址： 中国香港九龙
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 申发振
- 优先权： 61/504,225 2011.07.03 US
- 国际申请： PCT/US2012/000316 2012.07.03
- 国际公布： WO2013/006209 EN 2013.01.10
- 进入国家日期： 2014-02-17
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498 ; H01L23/495
A lead carrier provides support for a semiconductor device during manufacture. The lead carrier includes a temporary support member with multiple package sites. Each package site includes a die attach pad surrounded by a plurality of terminal pads. The pads are formed of a fusible fixing material on a lower portion. A chip is mounted upon the die attach pad and wire bonds extend from the chip to the terminal pads. The pads, chip and wire bonds are all encapsulated within a mold compound. The temporary support member can be heated above a melting temperature of the fusible fixing material and peeled away and then the individual package sites can be isolated from each other to provide completed packages including multiple surface mount joints for mounting within an electronics system board.
公开/授权文献:
- CN103843133B 具有热熔接封装部件的引线载体 公开/授权日：2017-10-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |