基本信息:
- 专利标题： 使用引线框架的磁耦合电流隔离式通信
- 专利标题（英）：Magnetically coupled galvanically isolated communication using lead frame
- 申请号：CN201310566383.4 申请日：2013-11-14
- 公开(公告)号：CN103811454A 公开(公告)日：2014-05-21
- 发明人： B·巴拉克里什南 , D·M·H·马修斯
- 申请人： 电力集成公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 电力集成公司
- 当前专利权人： 电力集成公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京北翔知识产权代理有限公司
- 代理人： 李洁; 杨勇
- 优先权： 13/677,088 2012.11.14 US
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/31 ; H01L25/065
摘要：
一种集成电路封装件包括包封部和引线框架。引线框架的一部分被布置在包封部内。引线框架包括具有第一导电回路的第一导体，第一导电回路被大体布置在包封部内。引线框架还包括与第一导体电流隔离的第二导体。第二导体包括第二导电回路，第二导电回路被大体布置在包封部内，靠近第一导电回路且被磁耦合至第一导电回路，以提供第一导体和第二导体之间的通信链路。
摘要（英）：
An integrated circuit package includes an encapsulation and a lead frame. A portion of the lead frame is disposed within encapsulation. The lead frame includes a first conductor having a first conductive loop disposed substantially within the encapsulation. The lead frame also includes a second conductor that is galvanically isolated from the first conductor. The second conductor includes a second conductive loop that is substantially disposed within the encapsulation proximate to and magnetically coupled to the first conductive loop to provide a communication link between the first and second conductors.
公开/授权文献:
- CN103811454B 使用引线框架的磁耦合电流隔离式通信 公开/授权日：2018-06-05
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/495 | ...引线框架的 |