基本信息:
- 专利标题： 封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法
- 专利标题（英）：Packaging devices, methods of manufacture thereof, and packaging methods
- 申请号：CN201310030492.4 申请日：2013-01-25
- 公开(公告)号：CN103779283A 公开(公告)日：2014-05-07
- 发明人： 蔡宗甫 , 林育漳 , 施应庆 , 吴韦民 , 郭彦良 , 杜家玮
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 孙征
- 优先权： 13/656,423 2012.10.19 US
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; H01L21/58
摘要：
本发明公开了封装器件及其制造方法，以及用于半导体器件的封装方法。在一种实施方式中，一种封装器件包括具有集成电路管芯安装区域的衬底。底部填充材料流动阻止部件围绕所述集成电路管芯安装区域设置。本发明还公开了封装方法。
摘要（英）：
Packaging devices, methods of manufacture thereof, and packaging methods for semiconductor devices are disclosed. In one embodiment, a packaging device includes a substrate including an integrated circuit die mounting region. An underfill material flow prevention feature is disposed around the integrated circuit die mounting region. The invention also discloses packaging methods.
公开/授权文献:
- CN103779283B 封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法 公开/授权日：2016-09-07
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/13 | ..按形状特点进行区分的 |