基本信息:
- 专利标题： 高频模块
- 申请号：CN201280037548.2 申请日：2012-07-27
- 公开(公告)号：CN103718469B 公开(公告)日：2016-06-08
- 发明人： 德田大辅
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 舒艳君; 李洋
- 优先权： 2011-167926 2011.08.01 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/069097 2012.07.27
- 国际公布： WO2013/018674 JA 2013.02.07
- 进入国家日期： 2014-01-27
- 主分类号： H04B1/44
- IPC分类号： H04B1/44 ; H01F17/02 ; H01F27/00 ; H01L21/822 ; H01L23/12 ; H01L27/04 ; H03H7/075
摘要：
本发明提供一种高频模块。高频模块(10)具备通过引线结合安装在外部电路基板(300)上的半导体芯片元件(20)。半导体芯片元件(20)形成有通过作为有源元件的FET组来实现的开关形成部(101)、功率放大器形成部(102)以及低噪声放大器形成部(103)。而且，半导体芯片元件(20)形成有形成电容器(121、122、123)的平板电极。连接外部电路基板(300)与半导体芯片元件20的导电性线(211、212、213)也作为电感器发挥作用。由此，形成具备电感器与电容器的无源元件组。其结果，能够提供获得必要的传输特性且能够小型化的高频模块。
公开/授权文献:
- CN103718469A 高频模块 公开/授权日：2014-04-09