基本信息:
- 专利标题： 构造为消除与应力相关的温度测量值的不准确性的微丝温度传感器以及制造所述传感器的方法
- 专利标题（英）：Microwire temperature sensors constructed to eliminate stress-related temperature measurement inaccuracies and method of manufacturing said sensors
- 申请号：CN201280012248.9 申请日：2012-03-07
- 公开(公告)号：CN103718010A 公开(公告)日：2014-04-09
- 发明人： B·L·克罗西亚
- 申请人： TSI技术有限公司
- 申请人地址： 美国堪萨斯州
- 专利权人： TSI技术有限公司
- 当前专利权人： TSI技术有限公司
- 当前专利权人地址： 美国堪萨斯州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 张东梅
- 优先权： 61/464,682 2011.03.09 US; 13/411,767 2012.03.05 US
- 国际申请： PCT/US2012/028058 2012.03.07
- 国际公布： WO2012/122258 EN 2012.09.13
- 进入国家日期： 2013-09-06
- 主分类号： G01K7/36
- IPC分类号： G01K7/36 ; G01K1/08 ; G01K7/38
Improved, highly accurate microwire sensors (10) include a microwire assembly (14) including at least one primary, temperature-sensing microwire (16) encased within a closed-ended, stress-absorbing protective tube (12). Preferably, the sensor assembly (14) includes a plurality of microwires, e.g., a primary temperature-sensing microwire (16), a reference microwire (18), and a calibration microwire (20). The sensors (10) may be embedded within a heat-treatable or curable material (24) to monitor the temperature of the material (24) over a selected temperature range, e.g., during a pre- and/or post-curing temperature range. The tube (12) is formed of material which does not appreciably magnetically bias the microwire assembly (14), and substantially prevents forces exerted on the tube (12) from distorting the sensor assembly (14).
公开/授权文献:
- CN103718010B 构造为消除与应力相关的温度测量值的不准确性的微丝温度传感器以及制造所述传感器的方法 公开/授权日：2016-03-16
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01K | 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件 |
| ------G01K7/00 | 以应用直接对热敏感的电或磁性元件为基础的温度测量 |
| --------G01K7/36 | .应用磁性元件，例如，磁体、线圈 |