基本信息:
- 专利标题： 集合导体及用于生产集合导体的方法
- 申请号：CN201310460207.2 申请日：2013-09-30
- 公开(公告)号：CN103715804B 公开(公告)日：2017-01-11
- 发明人： 冈田一路 , 浦野广晓
- 申请人： 丰田自动车株式会社
- 申请人地址： 日本,爱知县丰田市
- 专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人地址： 日本,爱知县丰田市
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 沈同全; 车文
- 优先权： 2012-223026 2012.10.05 JP
- 主分类号： H02K3/04
- IPC分类号： H02K3/04 ; H02K15/04
摘要：
一种集合导体，包括：多根集合布置的导线；和铜箔，所述铜箔缠绕在集合布置的导线上且被熔接至所述导线，并且所述铜箔在与所述导线形成接触的一侧上具有镀锡层。
公开/授权文献:
- CN103715804A 集合导体及用于生产集合导体的方法 公开/授权日：2014-04-09