基本信息:
- 专利标题： 基板清洗装置及研磨装置
- 申请号：CN201310461090.X 申请日：2013-09-30
- 公开(公告)号：CN103706499B 公开(公告)日：2018-09-14
- 发明人： 前田幸次 , 下元博 , 中野央二郎 , 今井正芳 , 盐川阳一
- 申请人： 株式会社荏原制作所
- 申请人地址： 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
- 专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人： 株式会社荏原制作所
- 当前专利权人地址： 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号
- 代理机构： 上海市华诚律师事务所
- 代理人： 梅高强; 刘煜
- 优先权： 2012-220613 2012.10.02 JP
- 主分类号： B05B7/00
- IPC分类号： B05B7/00 ; H01L21/30
摘要：
一种基板清洗装置，具有：保持基板(W)并使其旋转的基板保持部(1)；将药液供给到基板(W)上的药液喷嘴(11)；将双流体喷流供给到基板(W)上的双流体喷嘴(12)；以及使药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)一体地从基板(W)的中心部向周缘部移动的移动机构(15,21,22)，药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)隔开规定距离而相邻，关于药液喷嘴(11)及双流体喷嘴(12)的移动方向，药液喷嘴(11)位于双流体喷嘴(12)的前方。采用本发明，可高效地清洗晶片等基板。
公开/授权文献:
- CN103706499A 基板清洗装置及研磨装置 公开/授权日：2014-04-09
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B05 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
| ----B05B | 喷射装置；雾化装置；喷嘴 |
| ------B05B7/00 | 从两个或多个来源喷射液体或其他流体的喷射装置，如喷射液体和空气，喷射粉末和气体 |