基本信息:
- 专利标题： 薄膜形成方法及薄膜形成装置
- 申请号：CN201280035149.2 申请日：2012-06-12
- 公开(公告)号：CN103688603B 公开(公告)日：2017-05-03
- 发明人： 矶圭二 , 冈本裕司 , 市川英志
- 申请人： 住友重机械工业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友重机械工业株式会社
- 当前专利权人： 住友重机械工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 广州三环专利代理有限公司
- 代理人： 张宏光; 郝传鑫
- 优先权： 2011-156774 20110715 JP 2011-169832 20110803 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/065024 2012.06.12
- 国际公布： WO2013/011775 JA 2013.01.24
- 进入国家日期： 2014-01-15
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; B05C5/00 ; B05C9/12 ; B05D1/26 ; B05D3/06
摘要：
本发明提供一种薄膜形成方法及薄膜形成装置。通过反复进行薄膜材料的液滴向基板的表面中形成薄膜图案的区域的边缘的着落与已着落的薄膜材料的固化，在形成薄膜图案的区域的边缘形成由薄膜材料构成的边缘图案。以边缘图案来使薄膜材料的液滴着落于所划分出边缘的内部区域。使着落于内部区域的薄膜材料固化。形成由边缘图案和着落于内部区域的薄膜材料构成的薄膜图案。
公开/授权文献:
- CN103688603A 薄膜形成方法及薄膜形成装置 公开/授权日：2014-03-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |