![电介质和/或电容器形成](/CN/2011/8/14/images/201180072344.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 电介质和/或电容器形成
- 申请号:CN201180072344.8 申请日:2011-05-26
- 公开(公告)号:CN103688325B 公开(公告)日:2016-06-15
- 发明人: C·罗特弗斯 , S·W·陈
- 申请人: 英派尔科技开发有限公司
- 申请人地址: 美国特拉华州
- 专利权人: 英派尔科技开发有限公司
- 当前专利权人: 英派尔科技开发有限公司
- 当前专利权人地址: 美国特拉华州
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人: 吕俊刚; 刘久亮
- 国际申请: PCT/US2011/038046 2011.05.26
- 国际公布: WO2012/161714 EN 2012.11.29
- 进入国家日期: 2014-01-16
- 主分类号: H01G4/00
- IPC分类号: H01G4/00
摘要:
总体上描述了组件、用于形成组件的方法和/或用于形成组件的系统的技术。在示例中,用于形成组件的方法可包括在支撑物上放置包括导电材料的第一层。该方法可包括在第一层上放置包括导电材料和氧的第二层。该方法可包括在第二层上放置包括碲和氧的第三层。该方法可包括在第三层上放置包括锡和碲的第四层。在示例中,在第三层上放置第四层可包括:在第四层上放置包括碲的第五层,在第五层上放置包括锡的第六层,在第六层上放置包括碲的第七层,以及对第五层、第六层、第七层进行退火以形成第四层。
公开/授权文献:
- CN103688325A 电介质和/或电容器形成 公开/授权日:2014-03-26
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01G | 电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
------H01G4/00 | 固定电容器;及其制造方法 |