基本信息:
- 专利标题： 集成电路中具有开口的金属焊盘
- 申请号：CN201310263301.9 申请日：2013-06-27
- 公开(公告)号：CN103681563B 公开(公告)日：2017-06-06
- 发明人： 陈硕懋 , 黄渝婷
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 孙征
- 优先权： 61/695,206 20120830 US 13/764,569 20130211 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488
摘要：
本发明公开了一种器件，包括金属焊盘和钝化层，其中该钝化层包括与金属焊盘的边缘部分重叠的部分。后钝化互连件(PPI)包括位于钝化层上方的迹线部分以及连接至迹线部分的焊盘部分。聚合物层包括位于PPI上方的上部分，和延伸至PPI的焊盘部分中并且被PPI的焊盘部分环绕的插塞部分。本发明还公开了集成电路中具有开口的金属焊盘。
摘要（英）：
A device includes a metal pad, and a passivation layer including portions overlapping edge portions of the metal pad. A Post-Passivation-Interconnect (PPI) includes a trace portion overlying the passivation layer, and a pad portion connected to the trace portion. A polymer layer includes an upper portion over the PPI, and a plug portion extending into, and encircled by, the pad portion of the PPI.
公开/授权文献:
- CN103681563A 集成电路中具有开口的金属焊盘 公开/授权日：2014-03-26
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |