基本信息:
- 专利标题： 多层布线板以及多层布线板的制造方法
- 专利标题（英）：Multi-layer wiring board and method for producing multi-layer wiring board
- 申请号：CN201280031462.9 申请日：2012-02-10
- 公开(公告)号：CN103636297A 公开(公告)日：2014-03-12
- 发明人： 浅野裕明 , 小池靖弘 , 尾崎公教 , 志满津仁 , 古田哲也 , 三宅雅夫 , 早川贵弘 , 浅井智朗 , 山内良
- 申请人： 株式会社丰田自动织机
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 株式会社丰田自动织机
- 当前专利权人： 株式会社丰田自动织机
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理人： 舒艳君; 李洋
- 优先权： 2011-150266 2011.07.06 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/053183 2012.02.10
- 国际公布： WO2013/005451 JA 2013.01.10
- 进入国家日期： 2013-12-25
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/02
This multi-layer wiring board (20) is provided with an insulating substrate (40), an inner layer copper sheet (50, 60), and an outer layer copper foil (70, 80). The inner layer copper sheet (50, 60) is disposed within the insulating substrate (40) and has been patterned. The outer layer copper foil (70, 80) is disposed in a state of having been patterned at the surface of the insulating substrate (40), is thinner than the inner layer copper sheet (50, 60), and has a cross-sectional area of the current path that is smaller than the cross-sectional area of the current path of the inner layer copper sheet (50, 60). As a result, provided are: a multi-layer wiring board that can flow a large current and a smaller current while suppressing an increase in the projected area of the substrate; and a method for producing the multi-layer wiring board.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |