基本信息:
- 专利标题： 用于类衬底度量衡装置的热屏蔽模块
- 专利标题（英）：Heat shield module for substrate-like metrology device
- 申请号：CN201280029110.X 申请日：2012-04-09
- 公开(公告)号：CN103620735A 公开(公告)日：2014-03-05
- 发明人： 瓦伊巴哈·维尚 , 梅·孙
- 申请人： 科磊股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 科磊股份有限公司
- 当前专利权人： 科磊股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 张世俊
- 优先权： 13/104,874 2011.05.10 US
- 国际申请： PCT/US2012/032761 2012.04.09
- 国际公布： WO2012/154359 EN 2012.11.15
- 进入国家日期： 2013-12-13
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02
摘要：
一种热屏蔽模块包括由高热材料制成的顶部部分及底部部分。所述顶部部分与所述底部部分彼此附接且形成具有开口的壳体，所述开口经定大小以接纳电子组件封装，其中组件与所述顶部部分及所述底部部分之间无介入隔热材料。一个或一个以上支腿安装到所述顶部部分或所述底部部分。所述支腿经配置以将所述壳体附接到衬底且在所述底部部分的底部表面与所述衬底的顶部表面之间形成间隙。
摘要（英）：
A heat shield module includes top and bottom portions made of a high heat material. The top and bottom portions attached to each other and form an enclosure with an opening sized to receive an electronic component package with no intervening insulating material between a component and the top and bottom portions. One or more legs are mounted to either the top portion or the bottom portion. The legs are configured to attach the enclosure to a substrate and to form a gap between the bottom surface of the bottom portion and a top surface of the substrate.
公开/授权文献:
- CN103620735B 用于类衬底度量衡装置的热屏蔽模块 公开/授权日：2017-06-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |