基本信息:
- 专利标题： 陶瓷电路基板
- 申请号：CN201280019369.6 申请日：2012-07-13
- 公开(公告)号：CN103492345B 公开(公告)日：2016-04-06
- 发明人： 星野政则 , 佐藤英树 , 小森田裕 , 中山宪隆 , 那波隆之
- 申请人： 株式会社东芝 , 东芝高新材料公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人： 株式会社东芝,东芝高新材料公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 刘凤岭; 陈建全
- 优先权： 2011-156159 2011.07.14 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/067956 2012.07.13
- 国际公布： WO2013/008919 JA 2013.01.17
- 进入国家日期： 2013-10-18
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; C04B35/111 ; C04B37/02 ; H05K3/46
摘要：
本发明涉及一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有硅的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的硅以换算成氧化硅SiO2的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.01～1.5质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为15μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1300以上。
公开/授权文献:
- CN103492345A 陶瓷电路基板 公开/授权日：2014-01-01