基本信息:
- 专利标题： 导电层合体及触控面板
- 专利标题（英）：Conductive laminated body and touch panel
- 申请号：CN201280014292.3 申请日：2012-03-27
- 公开(公告)号：CN103429427B 公开(公告)日：2015-03-18
- 发明人： 佐藤义和 , 渡边修 , 浅井伸树 , 上冈武则
- 申请人： 东丽株式会社 , 东丽薄膜先端加工股份有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东丽株式会社,东丽薄膜先端加工股份有限公司
- 当前专利权人： 东丽株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理人： 杨宏军
- 优先权： 2011-069504 2011.03.28 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/057860 2012.03.27
- 国际公布： WO2012/133367 JA 2012.10.04
- 进入国家日期： 2013-09-18
- 主分类号： B32B27/16
- IPC分类号： B32B27/16 ; B32B7/02 ; G06F3/041 ; H01B5/14
摘要：
本发明涉及一种导电层合体，其为在基材的一个面上层合有交联层、在基材的另一个面上层合有导电层和保护层的导电层合体，其满足下述(i)～(iv)：(i)上述交联层由交联高分子形成，所述交联高分子包含：在结构内具有2个以上有助于聚合反应的碳-碳双键基团的化合物进行聚合反应而得到的结构，并且，作为来自所述碳-碳双键基团的结构的碳-碳双键基团的单元结构部分相对于所述交联层总质量的质量含有率为9～26质量％；(ii)上述交联层的厚度为50nm～1μm；(iii)上述导电层包含：具有由线状结构体形成的网结构的导电成分；(iv)上述保护层的平均厚度t为70nm～1μm。本发明提供一种导电层合体，其对于将导电层合体形成为触控面板等中使用的电极构件时的加工工序的热具有良好的耐久性。
公开/授权文献:
- CN103429427A 导电层合体及触控面板 公开/授权日：2013-12-04
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B27/00 | 实质上由合成树脂组成的层状产品 |
| --------B32B27/16 | .特殊处理的，如辐射处理 |