基本信息:
- 专利标题： 布线板及其制造方法
- 专利标题（英）：Wiring board and method for manufacturing the same
- 申请号：CN201310183621.3 申请日：2013-05-17
- 公开(公告)号：CN103428993A 公开(公告)日：2013-12-04
- 发明人： 闲野义则 , 高桥延也 , 中入久幸 , 伊井明日香
- 申请人： 揖斐电株式会社
- 申请人地址： 日本岐阜县
- 专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人： 揖斐电株式会社
- 当前专利权人地址： 日本岐阜县
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理人： 李辉; 黄纶伟
- 优先权： 2012-115103 2012.05.18 JP
- 主分类号： H05K1/11
- IPC分类号： H05K1/11 ; H05K3/46
The invention provides a wiring board with high reliability and its manufacturing method. The wiring board (100) comprises: an interlayer resin insulation layer (26a); a conductive layer (31a) formed on the interlayer resin insulation layer (26a); a wiring structure (10) arranged on the interlayer resin insulation layer (26a) and having an insulation layer (110) and conductive patterns (111) formed on insulation layer (110); and solder-resist layers (40a) formed on the interlayer resin insulation layer (26a), the conductive layer (31a) and the wiring structure (10), wherein the solder-resist layer (40a) has opening portions (44) which open at least part of the conductive layer (31a) and at least part of a conductive layer (36a) connected to conductive patterns (111).
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |
| ----------H05K1/11 | ..对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件 |