基本信息:
- 专利标题： 聚酰亚胺微孔隔膜的制备方法
- 专利标题（英）：Preparation method of polyimide micro-pore diaphragm
- 申请号：CN201310262980.8 申请日：2013-06-27
- 公开(公告)号：CN103383996B 公开(公告)日：2015-07-22
- 发明人： 尚玉明 , 王要武 , 何向明 , 李建军 , 王莉 , 赵鹏 , 杨聚平
- 申请人： 江苏华东锂电技术研究院有限公司 , 清华大学
- 申请人地址： 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路
- 专利权人： 江苏华东锂电技术研究院有限公司,清华大学
- 当前专利权人： 江苏华东锂电技术研究院有限公司,清华大学
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路
- 代理机构： 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理人： 哈达
- 主分类号： H01M2/16
- IPC分类号： H01M2/16
摘要：
本发明涉及一种聚酰亚胺微孔隔膜的制备方法，包括以下步骤：采用柔性单体，以一步法制备可溶性聚酰亚胺，并形成聚酰亚胺溶液；提供无机模板剂，该无机模板剂为无机纳米颗粒，在有机溶剂中通过表面处理剂对该无机模板剂进行表面处理，使无机模板剂分散在该有机溶剂中，形成无机模板剂分散液；将该聚酰亚胺溶液和无机模板剂分散液混合并超声处理，形成制膜液；将该制膜液涂覆在基板表面并烘干，形成有机无机复合膜；以及将该有机无机复合膜置于模板脱除剂溶液中，该有机无机复合膜中的无机模板剂与该模板脱除剂反应，从而去除该有机无机复合膜中的无机模板剂，得到该聚酰亚胺微孔隔膜。
公开/授权文献:
- CN103383996A 聚酰亚胺微孔隔膜的制备方法 公开/授权日：2013-11-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01M | 用于直接转变化学能为电能的方法或装置，例如电池组 |
| ------H01M2/00 | 非活性部件的结构零件或制造方法 |
| --------H01M2/14 | .隔板；薄膜；膜片；间隔元件 |
| ----------H01M2/16 | ..按材料区分的 |