
基本信息:
- 专利标题: 聚酰亚胺微孔隔膜的制备方法
- 专利标题(英):Preparation method of polyimide micro-pore diaphragm
- 申请号:CN201310262980.8 申请日:2013-06-27
- 公开(公告)号:CN103383996B 公开(公告)日:2015-07-22
- 发明人: 尚玉明 , 王要武 , 何向明 , 李建军 , 王莉 , 赵鹏 , 杨聚平
- 申请人: 江苏华东锂电技术研究院有限公司 , 清华大学
- 申请人地址: 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路
- 专利权人: 江苏华东锂电技术研究院有限公司,清华大学
- 当前专利权人: 江苏华东锂电技术研究院有限公司,清华大学
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路
- 代理机构: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司
- 代理人: 哈达
- 主分类号: H01M2/16
- IPC分类号: H01M2/16
摘要:
本发明涉及一种聚酰亚胺微孔隔膜的制备方法,包括以下步骤:采用柔性单体,以一步法制备可溶性聚酰亚胺,并形成聚酰亚胺溶液;提供无机模板剂,该无机模板剂为无机纳米颗粒,在有机溶剂中通过表面处理剂对该无机模板剂进行表面处理,使无机模板剂分散在该有机溶剂中,形成无机模板剂分散液;将该聚酰亚胺溶液和无机模板剂分散液混合并超声处理,形成制膜液;将该制膜液涂覆在基板表面并烘干,形成有机无机复合膜;以及将该有机无机复合膜置于模板脱除剂溶液中,该有机无机复合膜中的无机模板剂与该模板脱除剂反应,从而去除该有机无机复合膜中的无机模板剂,得到该聚酰亚胺微孔隔膜。
公开/授权文献:
- CN103383996A 聚酰亚胺微孔隔膜的制备方法 公开/授权日:2013-11-06
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01M | 用于直接转变化学能为电能的方法或装置,例如电池组 |
------H01M2/00 | 非活性部件的结构零件或制造方法 |
--------H01M2/14 | .隔板;薄膜;膜片;间隔元件 |
----------H01M2/16 | ..按材料区分的 |