基本信息:
- 专利标题： 半导体装置以及测量设备
- 申请号：CN201310150077.2 申请日：2013-04-26
- 公开(公告)号：CN103378804B 公开(公告)日：2017-09-01
- 发明人： 吉田裕一 , 武政宪吾 , 曾根纪久 , 山田和也 , 竹井彰启
- 申请人： 拉碧斯半导体株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 拉碧斯半导体株式会社
- 当前专利权人： 拉碧斯半导体株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 毛立群; 李浩
- 优先权： 2012-104074 20120427 JP 2012-104176 20120427 JP 2012-104073 20120427 JP 2012-104182 20120427 JP
- 主分类号： H03B5/04
- IPC分类号： H03B5/04
摘要：
本发明提供一种使生产效率提高并且使集成电路和引线框的连接变得容易的半导体装置以及测量设备。该半导体装置具有：引线框，在周围形成有端子；第一装载面，设置于所述引线框，装载有用接合线与所述端子连接的集成电路；以及第二装载面，在将形成有所述接合线的面设为上表面时，比所述第一装载面位于下方，与所述第一装载面连续地设置，装载有用接合线与所述集成电路连接的振荡器。
摘要（英）：
A semiconductor device includes a lead frame, an oscillator, an integrated circuit and first bonding wires. The oscillator includes plural terminals separated from each other by a predetermined distance, and that is mounted to an oscillator mounting region formed on a first face of the lead frame. The oscillator mounting region has a narrower width than the distance between the plural terminals. The integrated circuit is mounted to a second face of the lead frame, which is on an opposite side to the first face. The first bonding wires connect the plural terminals of the oscillator to terminals of the integrated circuit.
公开/授权文献:
- CN103378804A 半导体装置以及测量设备 公开/授权日：2013-10-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H03 | 基本电子电路 |
| ----H03B | 使用工作于非开关状态的有源元件电路，直接或经频率变换产生振荡；由这样的电路产生噪声 |
| ------H03B5/00 | 利用由输出至输入有正反馈的放大器产生振荡 |
| --------H03B5/02 | .零部件 |
| ----------H03B5/04 | ..为补偿物理量，例如电源、负荷、温度的变化，对振荡器进行的改进 |