基本信息:
- 专利标题： 层叠型陶瓷电子部件
- 申请号：CN201310122695.6 申请日：2013-04-10
- 公开(公告)号：CN103377828B9 公开(公告)日：2016-05-11
- 发明人： 冈本好司 , 中井敏弘 , 奥山晋吾
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 张宝荣
- 优先权： 2012-095267 2012.04.19 JP
- 主分类号： H01G4/30
- IPC分类号： H01G4/30 ; H01G4/005 ; H01G2/06
摘要：
本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件。抑制在将层叠型陶瓷电子部件安装于电路基板的状态下进行电场施加时引起的“鸣叫”。在从端面(15)侧观察层叠型陶瓷电子部件(10)时，在外部电极(14)上，在将陶瓷层叠体(13)的端面(15)的中心(C)覆盖的位置具有焊料非附着部(17)，在焊料非附着部(17)的两侧具有焊料附着部(18)。在将层叠型陶瓷电子部件向电路基板(1)安装时，在端面(15)的中心(C)附近不再附着焊料(2)，施加了交流电压时的伸缩不易向电路基板(1)传递。因此，能抑制电路基板(1)的振动。
公开/授权文献:
- CN103377828B 层叠型陶瓷电子部件 公开/授权日：2016-04-06
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01G | 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件 |
| ------H01G4/00 | 固定电容器；及其制造方法 |
| --------H01G4/30 | .叠层电容器 |