基本信息:
- 专利标题： 封装电子装置的粘合剂和方法
- 申请号：CN201180064864.4 申请日：2011-10-27
- 公开(公告)号：CN103348465B 公开(公告)日：2017-02-08
- 发明人： A·斯蒂恩 , T·克拉温克尔 , K·基特-特尔根布舍 , J·格鲁瑙尔 , J·埃林杰
- 申请人： 德莎欧洲公司
- 申请人地址： 德国诺德施泰特
- 专利权人： 德莎欧洲公司
- 当前专利权人： 德莎欧洲股份公司
- 当前专利权人地址： 德国诺德施泰特
- 代理机构： 北京市柳沈律师事务所
- 代理人： 王国祥
- 优先权： 102010043871.5 2010.11.12 DE
- 国际申请： PCT/EP2011/068822 2011.10.27
- 国际公布： WO2012/062587 DE 2012.05.18
- 进入国家日期： 2013-07-12
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; C09J109/06 ; C09J153/00
摘要：
本发明涉及粘合剂用于封装(光)电子装置的用途，该粘合剂包含有机金属改性的聚合物，该聚合物通过弹性体与有机金属化合物的反应生成，其中，有机金属化合物的中心原子是第三和第四主族或第三和第四副族的金属或半金属。
公开/授权文献:
- CN103348465A 封装电子装置的粘合剂和方法 公开/授权日：2013-10-09
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/29 | ..按材料特点进行区分的 |