![制造具有层叠到互连层堆叠的液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置](/CN/2011/8/12/images/201180064704.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 制造具有层叠到互连层堆叠的液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置
- 专利标题(英):Method of making an electronic device having a liquid crystal polymer solder mask laminated to an interconnect layer stack and related devices
- 申请号:CN201180064704.X 申请日:2011-12-20
- 公开(公告)号:CN103299723A 公开(公告)日:2013-09-11
- 发明人: 路易斯·约瑟夫·小伦代克 , 迈克尔·韦瑟斯庞 , 凯西·菲利普·罗德里古泽 , 戴维·尼科尔
- 申请人: 贺利实公司
- 申请人地址: 美国佛罗里达州
- 专利权人: 贺利实公司
- 当前专利权人: L3贺利实科技公司
- 当前专利权人地址: 美国佛罗里达州
- 代理机构: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理人: 江葳
- 优先权: 13/007,035 2011.01.14 US
- 国际申请: PCT/US2011/066163 2011.12.20
- 国际公布: WO2012/096765 EN 2012.07.19
- 进入国家日期: 2013-07-11
- 主分类号: H05K3/34
- IPC分类号: H05K3/34 ; H01L23/498
摘要:
一种用于制造电子装置的方法,其包括在刚性晶片衬底上形成互连层堆叠,所述互连层堆叠具有多个经图案化的电导体层、在邻近的经图案化的电导体层之间的电介质层,和在最上的经图案化的电导体层上的至少一个焊料衬垫。形成LCP焊料掩模,所述LCP焊料掩模在其中具有可与所述至少一个焊料衬垫对准的至少一个孔隙。使所述LCP焊料掩模与所互连层堆叠对准且层叠在一起。将焊料定位于所述至少一个孔隙中。使用所述焊料将至少一个电路组件附接到所述至少一个焊料衬垫。
摘要(英):
A method for making an electronic device includes forming an interconnect layer stack on a rigid wafer substrate having a plurality of patterned electrical conductor layers, a dielectric layer between adjacent patterned electrical conductor layers, and at least one solder pad on an uppermost patterned electrical conductor layer. An LCP solder mask having at least one aperture therein alignable with the at least one solder pad is formed. The LCP solder mask and interconnect layer stack are aligned and laminated together. Solder is positioned in the at least one aperture. At least one circuit component is attached to the at least one solder pad using the solder.
公开/授权文献:
- CN103299723B 制造具有层叠到互连层堆叠的液晶聚合物焊料掩模的电子装置的方法及相关装置 公开/授权日:2015-11-25
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上,而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |