基本信息:
- 专利标题： 穿通件
- 专利标题（英）：Feed-through
- 申请号：CN201280004537.4 申请日：2012-02-17
- 公开(公告)号：CN103298762A 公开(公告)日：2013-09-11
- 发明人： 安德烈亚斯·罗塔斯 , 迪特尔·格德克 , 弗兰克·克罗尔 , 汉克·埃森曼 , 琳达·约翰纳·贝克奈斯 , 伍尔夫·达尔曼 , 赫尔穆特·哈特尔 , 马丁·兰登丁格 , 赛宾·皮希勒-威廉
- 申请人： 肖特公开股份有限公司
- 申请人地址： 德国美因兹
- 专利权人： 肖特公开股份有限公司
- 当前专利权人： 肖特公开股份有限公司
- 当前专利权人地址： 德国美因兹
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 车文; 张建涛
- 优先权： 102011011705.9 2011.02.18 DE; 102011012430.6 2011.02.25 DE; 102011015869.3 2011.04.01 DE; 102011103975.2 2011.06.10 DE; 102011103976.0 2011.06.10 DE; 102011106873.6 2011.07.07 DE
- 国际申请： PCT/EP2012/000700 2012.02.17
- 国际公布： WO2012/110244 DE 2012.08.23
- 进入国家日期： 2013-07-02
- 主分类号： C03C29/00
- IPC分类号： C03C29/00 ; C03C3/19 ; C03C4/20 ; C03C8/24 ; H01M2/06 ; C03C17/02
摘要：
本发明涉及一种具有尤其以优选片状金属部件形式的基体的穿通件，其中，基体具有至少一个开口，穿过该开口至少一个导体，尤其是基本上呈销状的导体在玻璃材料或玻璃陶瓷材料中穿过，其特征在于，基体包含低熔点材料，尤其是轻金属，并且玻璃材料或玻璃陶瓷材料以如下方式来选择，即，使玻璃材料或玻璃陶瓷材料与低熔点材料的熔接温度低于基体的低熔点材料的熔融温度。
摘要（英）：
The invention relates to a feed-through having a base body, in particular in the form of a preferably disk-shaped metal part. Said base body comprises at least one opening through which at least one conductor, in particular an essentially pin-shaped conductor, embedded in a glass or glass ceramic material, is guided. The invention is characterized in that the base body comprises a material having a low melting point, in particular a light metal, and the glass or glass ceramic material is selected in such a manner that the melting temperature thereof is lower than the melting temperature of the material having a low melting point of the base body.
公开/授权文献:
- CN103298762B 穿通件 公开/授权日：2017-09-26