基本信息:
- 专利标题： 表面处理铜箔
- 专利标题（英）：Surface treated copper foil
- 申请号：CN201180056048.9 申请日：2011-11-22
- 公开(公告)号：CN103221583B 公开(公告)日：2015-05-13
- 发明人： 小畠真一 , 平冈慎哉 , 细越文彰 , 立冈步 , 松嵨英明 , 三宅行一 , 朝长咲子 , 前田知志
- 申请人： 三井金属矿业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三井金属矿业株式会社
- 当前专利权人： 三井金属矿业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 高龙鑫
- 优先权： 2010-260369 2010.11.22 JP; 2011-158177 2011.07.19 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/076955 2011.11.22
- 国际公布： WO2012/070589 JA 2012.05.31
- 进入国家日期： 2013-05-22
- 主分类号： C25D7/06
- IPC分类号： C25D7/06 ; C23C28/00 ; C25D5/10 ; H05K1/09
摘要：
本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
公开/授权文献:
- CN103221583A 表面处理铜箔 公开/授权日：2013-07-24
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D7/00 | 以施镀制品为特征的电镀 |
| --------C25D7/06 | .丝；带；箔 |