基本信息:
- 专利标题： 成形包装体材料
- 专利标题（英）：Material for molded packages
- 申请号：CN201180040845.8 申请日：2011-09-14
- 公开(公告)号：CN103140592B 公开(公告)日：2015-07-15
- 发明人： 石雅和 , 铃木觉 , 山本兼滋 , 古谷智彦
- 申请人： 株式会社UACJ , 株式会社UACJ制箔
- 申请人地址： 日本东京都千代田区大手町一丁目7番2号
- 专利权人： 株式会社UACJ,株式会社UACJ制箔
- 当前专利权人： 株式会社UACJ,株式会社UACJ制箔
- 当前专利权人地址： 日本东京都千代田区大手町一丁目7番2号
- 代理机构： 深圳市维邦知识产权事务所
- 代理人： 王昌花
- 优先权： 2010-207996 2010.09.16 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/070923 2011.09.14
- 国际公布： WO2012/036181 JA 2012.03.22
- 进入国家日期： 2013-02-22
- 主分类号： C22C21/00
- IPC分类号： C22C21/00 ; B65D65/40 ; C22F1/04 ; H01M2/02
摘要：
本发明提供一种具有良好成形性能的铝合金成形包装体材料。本发明的成形包装体材料（1）具备铝合金箔（8），其含有Fe:0.8～1.7mass%、Si:0.05～0.20mass%、Cu:0.0025～0.0200mass%，剩余部分由Al和不可避免的杂质构成，平均结晶粒径为20μm以下，相对轧制方向呈0度、45度、90度方向的0.2％耐力的平均值YS和最大抗拉强度的平均值TS满足YS/TS≤0.60。
公开/授权文献:
- CN103140592A 成形包装体材料 公开/授权日：2013-06-05