基本信息:
- 专利标题： 具有屏蔽结构的3D芯片封装
- 专利标题（英）：3D chip package with shielded structures
- 申请号：CN201210417388.6 申请日：2012-10-26
- 公开(公告)号：CN103094257A 公开(公告)日：2013-05-08
- 发明人： A·伯格蒙特 , U·斯瑞达 , J·埃卢尔 , Y-S·A·孙 , E·西蒙斯
- 申请人： 马克西姆综合产品公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 马克西姆综合产品公司
- 当前专利权人： 马克西姆综合产品公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理人： 王永建
- 优先权： 13/284,116 2011.10.28 US
- 主分类号： H01L23/552
- IPC分类号： H01L23/552 ; H01L21/768
A 3D chip package is disclosed that includes a carrier substrate with a first cavity and a second cavity formed therein. A first structure is attached to the carrier substrate at least partially in the first cavity, and a second structure is attached to the carrier substrate at least partially in the second cavity, where the first and second structures include electrical circuitry. A shield layer may be disposed between the carrier substrate and the first structure and/or the second structure for isolating the first structure and/or the second structure at least one of electrically, magnetically, optically, or thermally. In some embodiments, the shield layer may be a dielectric shield layer for dielectrically coupling the first structure and the second structure. The first structure and the second structure may be homogeneous or heterogeneous.
公开/授权文献:
- CN103094257B 具有屏蔽结构的3D芯片封装 公开/授权日：2018-09-28
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/552 | .防辐射保护装置，例如光 |