![基板处理系统和基板搬送方法](/CN/2012/1/87/images/201210436221.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 基板处理系统和基板搬送方法
- 申请号:CN201210436221.4 申请日:2012-11-05
- 公开(公告)号:CN103094160B 公开(公告)日:2017-06-13
- 发明人: 中原田雅弘 , 酒田洋司 , 宫田亮 , 林伸一 , 榎木田卓 , 中岛常长
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理人: 龙淳
- 优先权: 2011-242331 20111104 JP 2011-242336 20111104 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/677
摘要:
本发明提供基板处理系统和基板搬送方法。在具有处理站(3)和交接站(5)的涂敷显影处理系统中,交接站(5)具有:在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元(141)、至少对清洗后的晶片的背面,在搬入到曝光装置之前检查能否进行该晶片的曝光的晶片检查单元(101)、具有在清洗单元(141)和检查单元(142)之间搬送晶片的臂的晶片搬送装置(120)。清洗单元(141)和检查单元(142)在交接站(5)的正面侧,在上下方向设置有多层,晶片搬送装置(120)设置于与清洗单元(141)和检查单元(142)相邻的区域。
公开/授权文献:
- CN103094160A 基板处理系统和基板搬送方法 公开/授权日:2013-05-08
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |