基本信息:
- 专利标题： 导电性糊剂用铜粉及其制造方法
- 专利标题（英）：Copper powder for conductive paste and method for manufacturing same
- 申请号：CN201180041129.1 申请日：2011-09-12
- 公开(公告)号：CN103079732A 公开(公告)日：2013-05-01
- 发明人： 金城优树 , 末永真一 , 藤田英史 , 岸田实
- 申请人： 同和电子科技有限公司
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人： 同和电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 侯莉
- 优先权： 2010-220699 2010.09.30 JP; 2011-196635 2011.09.09 JP
- 国际申请： PCT/JP2011/071175 2011.09.12
- 国际公布： WO2012/043267 JA 2012.04.05
- 进入国家日期： 2013-02-25
- 主分类号： B22F9/24
- IPC分类号： B22F9/24 ; B22F1/00 ; B22F9/20 ; H01B1/22 ; H01B5/00 ; H01B13/00
摘要：
本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。
摘要（英）：
Provided is a copper powder for a conductive paste that has spherical copper microparticles that are singly dispersed microparticles, have a sharp grain size distribution, and do not include coarse grains. The copper powder avoids bad effects on electrical characteristics and can be formed into a thin film for electrodes. Also provided is a method that can stably manufacture that copper powder for a conductive paste. A complexing agent is added to form a complex of copper while air is blown into an aqueous solution containing copper; thereafter, the blowing in of air is stopped, a reducing agent added, and the copper particles precipitated by reduction.
公开/授权文献:
- CN103079732B 导电性糊剂用铜粉及其制造方法 公开/授权日：2015-09-02
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F9/00 | 制造金属粉末或其悬浮物 |
| --------B22F9/02 | .用物理方法 |
| ----------B22F9/18 | ..利用金属化合物的还原 |
| ------------B22F9/24 | ...从液体金属化合物开始，如溶液 |