基本信息:
- 专利标题： 一种高致密细晶钨铜合金的制备方法
- 专利标题（英）：Preparation method for high-density fine grain tungsten copper alloy
- 申请号：CN201210578706.7 申请日：2012-12-27
- 公开(公告)号：CN103045885B 公开(公告)日：2014-08-20
- 发明人： 李周 , 庞咏 , 邱文婷 , 向紫琪 , 肖韬 , 刘娜 , 雷前 , 李灵
- 申请人： 中南大学
- 申请人地址： 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 专利权人： 中南大学
- 当前专利权人： 兰溪市金铎金属材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号
- 代理机构： 长沙市融智专利事务所
- 代理人： 颜勇
- 主分类号： C22C1/04
- IPC分类号： C22C1/04 ; C22C27/04
摘要：
一种高致密细晶钨铜合金的制备工艺，该合金成分组成为：W（50%~90%），Cu（10%~50%）。本发明在粉体制备上综合了球磨干磨的机械合金化和湿磨的快速细化颗粒的优点，在烧结工艺上也综合了液相烧结的液相重排和固相热压烧结降低成形压力和缩短烧结时间的优点，在相对较低的烧结温度下制备出相对密度为99.2~99.5%，钨晶粒为0.3~0.8μm高致密细晶钨铜合金。使用本发明制备的钨铜合金组织均匀，氧含量低，晶粒小，致密度高，同时工艺简单，使用设备都是工业常有制粉及烧结设备，有利于工业化生产。
公开/授权文献:
- CN103045885A 一种高致密细晶钨铜合金的制备方法 公开/授权日：2013-04-17