基本信息:
- 专利标题： 用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构
- 专利标题（英）：Bond pad structure to reduce bond pad corrosion
- 申请号：CN201110399930.5 申请日：2011-12-02
- 公开(公告)号：CN102956602A 公开(公告)日：2013-03-06
- 发明人： 陈英儒 , 陈宪伟 , 于宗源 , 梁世纬
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律师事务所
- 代理人： 陆鑫; 房岭梅
- 优先权： 13/212,536 2011.08.18 US
- 主分类号： H01L23/498
- IPC分类号： H01L23/498
摘要：
本发明提供了一种形成接合焊盘结构的机构。该接合焊盘具有通过接合焊盘下面的钝化层中的开口形成的凹槽区域。上钝化层至少覆盖了接合焊盘的凹槽区域，以减少困在凹槽区域中的图案化残留物和/或蚀刻残留物。由此降低了接合焊盘腐蚀的可能性。本发明还提供了一种用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构。
摘要（英）：
Mechanisms of forming a bond pad structure are provided. The bond pad has a recess region, which is formed by an opening in the passivation layer underneath the bond pad. An upper passivation layer covers at least the recess region of the bond pad to reduce trapping of patterning and/or etching residues in the recess region. As a result, the likelihood of bond pad corrosion is reduced. The invention also provides a bond pad structure to reduce bond pad corrosion.
公开/授权文献:
- CN102956602B 用于减少接合焊盘腐蚀的接合焊盘结构 公开/授权日：2015-10-21
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/498 | ...引线位于绝缘衬底上的 |