基本信息:
- 专利标题： 具有参数传递功能的仿真器
- 申请号：CN201110255447.X 申请日：2011-08-31
- 公开(公告)号：CN102955872B 公开(公告)日：2016-05-04
- 发明人： 张洪波 , 陈峰 , 何燕
- 申请人： 北京中电华大电子设计有限责任公司
- 申请人地址： 北京市昌平区北七家未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
- 专利权人： 北京中电华大电子设计有限责任公司
- 当前专利权人： 北京中电华大电子设计有限责任公司
- 当前专利权人地址： 北京市昌平区北七家未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋
- 主分类号： G06F17/50
- IPC分类号： G06F17/50
摘要：
本发明介绍一种具有参数传递功能的仿真器，涉及到芯片仿真技术领域。仿真器包括仿真器软件和仿真器硬件，其中仿真器硬件包括芯片功能模块、控制模块、选择模块、寄存器、存储器。仿真器软件通过控制模块将参数写入存储器，再由寄存器产生参数更新信号，触发芯片功能模块自动读取存储器中的参数；在仿真器软件控制下，芯片功能模块可以将芯片参数写入存储器，通过控制模块直接读出存储器里的参数。本发明使用存储器来传递参数，解决了仿真器软件和仿真器硬件参数传递时占用大量寄存器的问题，为仿真器软件与硬件相互传递参数提供了一种途径。通过本发明的参数传递方法实现的仿真器，增强调试功能，加快芯片开发进度，有利于芯片更快进入市场。
公开/授权文献:
- CN102955872A 具有参数传递功能的仿真器 公开/授权日：2013-03-06