基本信息:
- 专利标题： 金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法
- 专利标题（英）：Metal-ceramic substrate packaging and method for packaging same
- 申请号：CN201180017250.0 申请日：2011-03-30
- 公开(公告)号：CN102939646B 公开(公告)日：2015-06-17
- 发明人： J·布罗伊蒂加姆 , E·恩斯特贝格尔 , H·施魏格尔 , J·舒尔策-哈德
- 申请人： 库拉米克电子学有限公司
- 申请人地址： 德国埃申巴赫
- 专利权人： 库拉米克电子学有限公司
- 当前专利权人： 库拉米克电子学有限公司
- 当前专利权人地址： 德国埃申巴赫
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理人： 饶辛霞
- 优先权： 102010014138.0 2010.04.07 DE; 102010018668.6 2010.04.28 DE
- 国际申请： PCT/DE2011/000354 2011.03.30
- 国际公布： WO2011/124205 DE 2011.10.13
- 进入国家日期： 2012-09-28
- 主分类号： H01L21/673
- IPC分类号： H01L21/673 ; H01L23/10
摘要：
本发明涉及一种用于金属陶瓷基底的封装，所述基底包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上所构成的单个敷镀金属以及布置在其间的预定折断线。
公开/授权文献:
- CN102939646A 金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法 公开/授权日：2013-02-20