基本信息:
- 专利标题： 微电子封装及其制造方法
- 申请号：CN201180027667.5 申请日：2011-06-28
- 公开(公告)号：CN102934224B 公开(公告)日：2016-04-27
- 发明人： R·K·纳拉 , M·J·曼努沙洛 , D·德莱尼
- 申请人： 英特尔公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人： 英特尔公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 邢德杰
- 优先权： 12/825,729 2010.06.29 US
- 国际申请： PCT/US2011/042126 2011.06.28
- 国际公布： WO2012/006063 EN 2012.01.12
- 进入国家日期： 2012-12-04
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H05K3/46 ; H01L21/60
摘要：
微电子封装包括基板（110），嵌入到基板内的管芯（120），其中管芯具有前侧（121）和后侧（122）并且还具有位于其中的穿过硅的通孔（123），构造在管芯前侧上的构造层（130），以及与管芯后侧物理接触的电源面（140）。在另一个实施例中，微电子封装包括基板（210），第一管芯（220）和第二管芯（260），其中两个管芯嵌入到基板中，两个管芯具有前侧（221,261）和后侧（222,262），并且两个管芯内具有穿过硅的通孔（223,263），在第一和第二管芯的前侧上的构造层（230），以及与第一和第二管芯的后侧物理接触的导电结构（240）。
公开/授权文献:
- CN102934224A 微电子封装及其制造方法 公开/授权日：2013-02-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |