基本信息:
- 专利标题： 发光器件阵列和照明系统
- 专利标题（英）：Light emitting device array and light system
- 申请号：CN201210052890.1 申请日：2012-02-29
- 公开(公告)号：CN102933023A 公开(公告)日：2013-02-13
- 发明人： 李相雨 , 孔知云 , 徐日 , 晋洪范 , 朴东昱
- 申请人： LG伊诺特有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人： 苏州乐琻半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 隆天国际知识产权代理有限公司
- 代理人： 张浴月; 郑小军
- 优先权： 10-2011-0080268 2011.08.11 KR
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H01L33/62
摘要：
实施例涉及一种发光器件阵列和照明系统。根据实施例的所述发光器件阵列包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：基材层；第一保护层，其与所述基材层的至少一个表面接触；绝缘层，设置于所述基材层之上；导电层，设置于所述绝缘层之上；以及发光器件封装，安装在所述导电层上，其中所述基材层包括铁(Fe)。实施例涉及的技术方案可以防止由于导线引起的从发光器件封装发射的光的亮度降低，减少根据导线接合的生产成本，并且简化工艺步骤。
摘要（英）：
Embodiments are about a light emitting devices array and a lighting system. The light emitting device array according to embodiments includes a printed circuit board including a base layer, a first protection layer which is in contact with at least one surface of the base layer, an insulating layer disposed on the base layer, and a conduction layer disposed on the insulating layer and a light emitting device package mounted on the conduction layer, wherein the base layer includes iron(Fe).
公开/授权文献:
- CN102933023B 发光器件阵列和照明系统 公开/授权日：2017-08-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |