基本信息:
- 专利标题： 半导体器件、封装方法和结构
- 申请号：CN201210232878.9 申请日：2012-07-05
- 公开(公告)号：CN102903691B 公开(公告)日：2015-12-09
- 发明人： 陈煜仁 , 曾明鸿 , 赖怡仁
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理人： 章社杲; 孙征
- 优先权： 13/194,606 2011.07.29 US
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/31 ; H01L21/56
摘要：
公开了半导体器件、封装方法和结构。在一个实施例中，一种半导体器件包括：具有表面的集成电路管芯，该表面具有外围区域和中心区域。多个凸块被设置在外围区域中的集成电路管芯的表面上。隔离件被设置在中心区域中的集成电路管芯的表面上。
公开/授权文献:
- CN102903691A 半导体器件、封装方法和结构 公开/授权日：2013-01-30
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |