基本信息:
- 专利标题： 焊接装置
- 专利标题（英）：Welding apparatus
- 申请号：CN201280001218.8 申请日：2012-03-05
- 公开(公告)号：CN102892542B 公开(公告)日：2014-12-03
- 发明人： 永野元泰 , 米森茂树 , 岛林信介 , 梅田亘
- 申请人： 松下电器产业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人： 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 汪惠民
- 优先权： 2011-109993 2011.05.17 JP
- 国际申请： PCT/JP2012/001483 2012.03.05
- 国际公布： WO2012/157157 JA 2012.11.22
- 进入国家日期： 2012-10-26
- 主分类号： B23K9/095
- IPC分类号： B23K9/095 ; B23K9/10
摘要：
本发明提供一种焊接装置。该焊接装置具备焊接电源装置、和相对于焊接电源装置能进行装卸的焊接条件设定器，通过设置于焊接电源装置的连接检测部、和能否变更焊接条件设定部，设定允许或者不允许变更焊接条件。在焊接条件设定器从焊接电源装置分离的状态或者与焊接电源装置连接、且由能否变更焊接条件设定部设定成不允许的情况下，不允许焊接条件的变更。在焊接条件设定器与焊接电源装置连接的状态下、且由能否变更焊接条件设定部设定成允许的情况下，允许焊接条件的变更。
公开/授权文献:
- CN102892542A 焊接装置 公开/授权日：2013-01-23
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K9/00 | 电弧焊接或电弧切割 |
| --------B23K9/095 | .监测或自动控制焊接参数 |